1.新产品封装设计，带领团队制定封装方案、提供封装技术支持、可行性分析及样品制作；

2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；

3.根据公司新产品研发新的生产工艺，为新产品选择所需封装工艺设备和新材料；

4.协助产品研发及实验制作、科研项目对接及流程优化工作；

5.推荐、评估和购买新设备/材料作为削减成本的计划，通过更高的产量和更低的成本提高公司的竞争力的一部分；

6.支持产品认证/可靠性试验，确保量产技术稳定，制定管控封装良率及改善方案；

7.组织相关技术文件（SOP、Control Plan、FMEA…..等）的编写，并建立实施流程。

1.硕士及以上学历，材料、电子、半导体等理工类相关专业；

2.10年以上LED行业工作经验，其中从事LED封装8年以上生产和研发工作经验； 

3.精通LED 大功率封装,基板设计和荧光粉配比等，熟悉LED制造工艺，熟悉设备操作，工艺流程； 

4.具有很强的沟通协调及计划能力，能够领导团队解决基本技术难题； 

5.熟悉市场产品趋势，具备良好的分析沟通能力； 

6.有本行业内知名外企工作经验优先。